Dielektrisches Plasmaätzverfahren mit Rückseitiger In-Situ-Polymerentfernung für Material mit Niedriger Dielektrizitätskonstante

EP1997127 Art A2 3. Dezember 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1997127
Aktenzeichen: EP07753100
Anmeldetag: 14. März 2007
Veröffentlichung: 3. Dezember 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/30H01L21/461G03C5/00B08B6/00B44C1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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