Emi-Abschirmungs- und Wärmemanagementbaugruppen mit Rahmen und Abdeckungen mit Multipositionsverriegelung
EP1997363
Art B1
24. November 2010
Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1997363
- Aktenzeichen
- EP07757737
- Anmeldetag
- 1. März 2007
- Veröffentlichung
- 24. November 2010
- Erteilung
- 24. November 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Laird Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Laird Technologies
Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Vertreten von
Fritzon, Rolf
Stockholm, Schweden
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