Polierverfahren für ein Verbindungshalbleitersubstrat and Verfahren zur Herstellung eines epitaktischen Substrats für einen Verbindungshalbleiter

EP1997587 Art B1 2. Mai 2012

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1997587
Aktenzeichen: EP07019285
Anmeldetag: 1. Oktober 2007
Veröffentlichung: 2. Mai 2012
Erteilung: 2. Mai 2012
Rechtsraum: EP
IPC: B24B37/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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