Spulenmodul-Vorrichtung
Anmelder: Sony Mobile Communications Inc., Seiko Epson Corporation, Sony Mobile Communications Japan, Inc., Sony Ericsson Mobile Communications Japan, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1998342
- Aktenzeichen
- EP08251854
- Anmeldetag
- 28. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 10. Januar 2018
- Erteilung
- 10. Januar 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01F27/04H01F27/29H01F38/14H01F5/00H01F27/28H01F27/36H01F27/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sony Mobile Communications Inc.
Seiko Epson Corporation
Sony Mobile Communications Japan, Inc.
Sony Ericsson Mobile Communications Japan, Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
Sony Mobile Communications war die schwedische Konzerngesellschaft für Mobiltelefone von Sony, hervorgegangen aus dem Joint Venture Sony Ericsson. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software, ergänzt durch Halbleiter- und Anzeigetechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis 2020 belegt.
809 Patente in unserer Datenbank
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
7.310 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
-
D Young & Co LLP
D Young & Co LLP · London