Verbund-Halbleiteranordnung und Prozess zu Ihrer Herstellung
EP1998376
Art B1
3. August 2011
Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1998376
- Aktenzeichen
- EP06729258
- Anmeldetag
- 16. März 2006
- Veröffentlichung
- 3. August 2011
- Erteilung
- 3. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/80
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
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