Mehrschichtige Leiterplatte und Verfahren zur Montage Ihrer Teile
EP1998603
Art A1
3. Dezember 2008
Anmelder: Ibiden Co., Ltd., IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1998603
- Aktenzeichen
- EP07713764
- Anmeldetag
- 1. Februar 2007
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ibiden Co., Ltd.
IBIDEN CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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