Vorrichtung und Verfahren zur Bindung von Kohlenstoff-Kohlenstoff-Verbundstoffen mittels Reaktionsschicht
Anmelder: Honeywell International Inc., The University of Notre Dame du Lac, Honeywell International, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1999088
- Aktenzeichen
- EP07759459
- Anmeldetag
- 27. März 2007
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2011
- Erteilung
- 19. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B37/00B23K1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Honeywell International Inc.
The University of Notre Dame du Lac
Honeywell International, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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Die University of Notre Dame du Lac ist eine private US-amerikanische Universität in Indiana. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und organische Chemie, ergänzt um Mess-, Pharma- und Softwaretechnik. Die Anmeldungen decken ein breites Spektrum von mikrofluidischer Tröpfchenerzeugung bis zu thermischer Modellierung von Nanoelektronik ab.
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