Plasmaätz- und Fotolackablöseverfahren mit Eingreifenden Kammerentfluorierungs- und Waferentfluorierungsschritten

EP1999784 Art A2 10. Dezember 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1999784
Aktenzeichen: EP07753572
Anmeldetag: 19. März 2007
Veröffentlichung: 10. Dezember 2008
Rechtsraum: EP
IPC: B08B3/12B08B6/00B08B7/00B08B7/02H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von