Verfahren zum Ätzen einer Unteren Antireflexionsbeschichtung in eine Doppel-Damaszen-Anwendung

EP2001814 Art A2 17. Dezember 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2001814
Aktenzeichen: EP07758490
Anmeldetag: 14. März 2007
Veröffentlichung: 17. Dezember 2008
Rechtsraum: EP
IPC: C03C25/68H01L21/461

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von