Elektrisch Verbessertes Drahtbondgehäuse
EP2002478
Art B1
7. September 2016
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., NXP B.V. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2002478
- Aktenzeichen
- EP07735213
- Anmeldetag
- 23. März 2007
- Veröffentlichung
- 7. September 2016
- Erteilung
- 7. September 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/495H01L23/498H01L23/538H01L21/60H01L23/485H01L23/488H01L23/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
NXP B.V. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.918 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
van Westenbrugge, Andries
Den Haag, Niederlande
2.224
Patente gesamt
33
Fachgebiete
38
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Nederlandsch Octrooibureau
Nederlandsch Octrooibureau · Den Haag
-
Röggla, Harald
NoneWien