Erhöhung der Grösse des Lufteinlasses und -Auslasses für Elektronikgehäuse
EP2002700
Art B1
19. September 2012
Anmelder: FLEXTRONICS AP, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2002700
- Aktenzeichen
- EP07758938
- Anmeldetag
- 20. März 2007
- Veröffentlichung
- 19. September 2012
- Erteilung
- 19. September 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FLEXTRONICS AP, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Flextronics AP
Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.
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Vertreten von
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Hirsch & Associés
Hirsch & Associés · Paris