OBERFLÄCHENSCHUTZBAND FÜR Halbleiterwafer zur Verwendung beim RÜCKENSCHLIFF EINES HALBLEITERWAFERS UND TRÄGERFILM FÜR DAS OBERFLÄCHENSCHUTZBAND
EP2003685
Art B1
18. März 2015
Anmelder: GUNZE LIMITED, Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2003685
- Aktenzeichen
- EP07740832
- Anmeldetag
- 2. April 2007
- Veröffentlichung
- 18. März 2015
- Erteilung
- 18. März 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/02B32B27/32H01L21/304H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- GUNZE LIMITED
Nitto Denko Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Gunze
Gunze ist ein japanischer Hersteller von Textilien, Kunststofffolien und Medizinprodukten mit Sitz in Kyoto. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Fertigungstechnik, ergänzt durch Kunststoff- und Textiltechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
278 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.011 Patente in unserer Datenbank