Silikonverbundformen mit Geringer Thermischer Verformung
EP2005248
Art A2
24. Dezember 2008
Anmelder: Dow Corning Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2005248
- Aktenzeichen
- EP07758225
- Anmeldetag
- 9. März 2007
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/00C08L83/07C08L83/04C08G77/34B29C33/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Corning Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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Nash, David Allan
Bristol, Großbritannien
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