Verfahren zum Harzeinkapselungsguss für Elektronische Teile und Harzeinkapselungs-Gussvorrichtung für Elektronische Teile
EP2006897
Art A1
24. Dezember 2008
Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2006897
- Aktenzeichen
- EP07740818
- Anmeldetag
- 2. April 2007
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56B29C45/02B29C45/14B29C45/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Towa Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Towa
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
286 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Matthews, Heather Clare
Cambridge, Großbritannien
145
Patente gesamt
24
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte