Verdrahtungssubstrat

EP2006911 Art B1 28. November 2012

Anmelder: Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2006911
Aktenzeichen: EP08158268
Anmeldetag: 13. Juni 2008
Veröffentlichung: 28. November 2012
Erteilung: 28. November 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shinko Electric Industries Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinko Electric Industries

Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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