Elektrisches Verbindungssystem mit Waferverbindern
EP2009747
Art B1
23. April 2014
Anmelder: Delphi Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2009747
- Aktenzeichen
- EP08157550
- Anmeldetag
- 4. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 23. April 2014
- Erteilung
- 23. April 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/514
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Delphi Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Delphi Technologies
US-amerikanisches Automobilzuliefererunternehmen, hervorgegangen aus Delphi Automotive und 2020 in BorgWarner integriert. Delphi Technologies entwickelte Antriebstechnologien, Einspritzsysteme und Elektrifizierungslösungen für Fahrzeuge.
4.773 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Robert, Vincent
Roissy-en-France, Frankreich
1.354
Patente gesamt
26
Fachgebiete
11
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Denton, Michael John
NoneRoissy-en-France