Mikromechanisches Bauelement mit Waferdurchkontaktierung sowie Entsprechendes Herstellungsverfahren

EP2010449 Art B1 14. Oktober 2009

Anmelder: Robert Bosch GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2010449
Aktenzeichen: EP07727176
Anmeldetag: 21. März 2007
Veröffentlichung: 14. Oktober 2009
Erteilung: 14. Oktober 2009
Rechtsraum: EP
IPC: B81B7/00B81C1/00H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Robert Bosch GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Robert Bosch

Deutsches Technologie- und Industrieunternehmen mit Sitz in Gerlingen bei Stuttgart. Fertigt Kraftfahrzeugtechnik, Industrietechnik, Gebrauchsgüter und Haushaltsgeräte sowie Gebäudetechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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