Verfahren zur Montage einer Lötkugel und Vorrichtung zur Montage einer Lötkugel

EP2012569 Art A1 7. Januar 2009

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2012569
Aktenzeichen: EP07742024
Anmeldetag: 20. April 2007
Veröffentlichung: 7. Januar 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/34B23K3/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von