Verbindungsstruktur zwischen einer bestückten Leiterplatte und einem elektronischen Bauteil
EP2012571
Art A3
26. Mai 2010
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2012571
- Aktenzeichen
- EP08252172
- Anmeldetag
- 24. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Gill, Stephen Charles
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