Cmp-Verfahren für Kupferhaltige Substrate
EP2013308
Art A1
14. Januar 2009
Anmelder: Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2013308
- Aktenzeichen
- EP07753728
- Anmeldetag
- 22. März 2007
- Veröffentlichung
- 14. Januar 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09K3/14C09G1/02H01L21/321
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Cabot Microelectronics Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Cabot Microelectronics
Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.
290 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Trueman, Lucy Petra
Birmingham, Großbritannien
598
Patente gesamt
34
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte