Cu-Mn-Legierungs-Sputtertarget
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation, Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2014787
- Aktenzeichen
- EP07828318
- Anmeldetag
- 25. September 2007
- Veröffentlichung
- 6. September 2017
- Erteilung
- 6. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/34H01L21/285H01L21/3205H01L23/52H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
Nippon Mining & Metals Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
1.088 Patente in unserer Datenbank
Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.
291 Patente in unserer Datenbank
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Hoarton, Lloyd Douglas Charles
NoneMünchen