Leiterplatte mit Hitzebeständigem Substrat

EP2015623 Art B1 28. März 2012

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2015623
Aktenzeichen: EP07742023
Anmeldetag: 20. April 2007
Veröffentlichung: 28. März 2012
Erteilung: 28. März 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von