Beschichtungslösung für Stromlose Verkupferung
EP2016207
Art B1
10. Januar 2018
Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2016207
- Aktenzeichen
- EP07762101
- Anmeldetag
- 10. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 10. Januar 2018
- Erteilung
- 10. Januar 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/38C23C18/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kontrus, Gerhard
Villach, Österreich
229
Patente gesamt
16
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Derry, Paul Stefan
Venner Shipley LLP · London