Wärmeisolierung Elektronischer Bauelemente in einem Subträger, der für Led-Beleuchtungsanwendungen Verwendet Wird
EP2016628
Art A2
21. Januar 2009
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2016628
- Aktenzeichen
- EP07735508
- Anmeldetag
- 17. April 2007
- Veröffentlichung
- 21. Januar 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/16H01L33/00H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.818 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Schouten, Marcus Maria
Eindhoven, Niederlande
3.201
Patente gesamt
30
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
van der Veer, Johannis Leendert
NoneEindhoven