Lötpaste
EP2017031
Art B1
13. September 2017
Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2017031
- Aktenzeichen
- EP07742163
- Anmeldetag
- 23. April 2007
- Veröffentlichung
- 13. September 2017
- Erteilung
- 13. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/26B23K35/02C22C5/00C22C9/02C22C9/06C22C13/00C22C13/02H05K3/34B22F1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Senju Metal Industry Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
456 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Ahner, Francis
Paris, Frankreich
691
Patente gesamt
32
Fachgebiete
24
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Regimbeau
Regimbeau · Rennes