Warmhärtende Zusammensetzung für Optischen Halbleiter, Chipbondmaterial für Optische Halbleitervorrichtung, Unterfüllungsmaterial für Optische Halbleitervorrichtung, Versiegelungsmittel für Optische Halbleitervorrichtung und Optische Halbleitervorrichtung
EP2017295
Art A1
21. Januar 2009
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2017295
- Aktenzeichen
- EP07742383
- Anmeldetag
- 25. April 2007
- Veröffentlichung
- 21. Januar 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G59/32C08G77/14C08L83/06H01L21/52H01L23/29H01L23/31H01L33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Hart-Davis, Jason
Paris, Frankreich
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