3D-Sicherheits-Sensor und Verfahren zum Testen eines 3D-Sicherheits-Sensors
EP2017571
Art B1
27. Januar 2010
Anmelder: SICK AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2017571
- Aktenzeichen
- EP07014270
- Anmeldetag
- 20. Juli 2007
- Veröffentlichung
- 27. Januar 2010
- Erteilung
- 27. Januar 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01B11/25G08B13/189G01S17/02G07G3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SICK AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
SICK
Deutsches Unternehmen mit Sitz in Waldkirch, das Sensoren und Sensorlösungen für industrielle Automatisierung, Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
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Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB
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