Paket für elektronische Komponenten und Verfahren zur Verpackung von Halbleiterbauelementen

EP2017887 Art A1 21. Januar 2009

Anmelder: ABB Research Ltd. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2017887
Aktenzeichen: EP07112828
Anmeldetag: 20. Juli 2007
Veröffentlichung: 21. Januar 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L23/051

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ABB Research Ltd.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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