Halbleitermodul
EP2017891
Art A1
21. Januar 2009
Anmelder: ABB Technology AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2017891
- Aktenzeichen
- EP07112854
- Anmeldetag
- 20. Juli 2007
- Veröffentlichung
- 21. Januar 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/16H01L23/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ABB Technology AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
ABB
Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.
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