Vorrichtung und Verfahren zur lokalisierten Wärmebehandlung von Metallkomponenten
EP2019149
Art B1
4. April 2018
Anmelder: United Technologies Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2019149
- Aktenzeichen
- EP08252420
- Anmeldetag
- 16. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 4. April 2018
- Erteilung
- 4. April 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C21D1/04C21D1/74
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- United Technologies Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
RTX Corporation
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungskonzern, entstanden aus Raytheon und United Technologies. Entwickelt und fertigt Triebwerke, Avionik, Radarsysteme, Raketen- und Verteidigungstechnik für zivile und militärische Kunden.
10.400 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hall, Matthew Benjamin
London, Großbritannien
1.167
Patente gesamt
31
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Dehns
Dehns · London
-
Tomlinson, Kerry John
NoneLondon