Modul mit einem zwischen zwei Substraten, insbesondere DCB-Keramiksubstraten, elektrisch verbundenen elektronischen Bauelement und dessen Herstellungsverfahren

EP2019429 Art A1 28. Januar 2009

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2019429
Aktenzeichen: EP08104712
Anmeldetag: 11. Juli 2008
Veröffentlichung: 28. Januar 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/07H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

33.921 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von