Leiterplatte mit eingebetteten elektronischen Komponent und Herstellungsverfahren dafür
EP2019571
Art B1
5. September 2012
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2019571
- Aktenzeichen
- EP08013361
- Anmeldetag
- 24. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 5. September 2012
- Erteilung
- 5. September 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K1/18H01L23/538H01L25/065// H05K3/46H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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