Vorrichtung und Verfahren zur Montage einer leitenden Kugel
EP2019576
Art A3
18. Dezember 2013
Anmelder: Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2019576
- Aktenzeichen
- EP08161118
- Anmeldetag
- 24. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34// H01L21/48B23K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shinko Electric Industries Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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