Mit Kondensationsgehärteten Silikonharzzusammensetzungen Beschichtete Metallfoliensubstrate
EP2021175
Art A2
11. Februar 2009
Anmelder: Dow Corning Corporation, Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2021175
- Aktenzeichen
- EP07775636
- Anmeldetag
- 18. April 2007
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B15/08C08L83/04C09D183/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Dow Corning Corporation
Dow Corning Toray Co., Ltd. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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