Koextrusionsverfahren zur Herstellung von Elektrodenstrukturen auf Wabensubstraten und Dadurch Hergestellter Doppelschichtkondensator
EP2022066
Art A2
11. Februar 2009
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2022066
- Aktenzeichen
- EP07777301
- Anmeldetag
- 29. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01G9/00H01G9/016
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
8.533 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Boon, Graham Anthony
Sevenoaks, Großbritannien
387
Patente gesamt
23
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte