Verfahren zur Minimierung von Masken-Unterschnitten und -Kerben für ein Plasmaverarbeitungssystem
EP2022106
Art A2
11. Februar 2009
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2022106
- Aktenzeichen
- EP07840207
- Anmeldetag
- 29. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3065H01L21/3213
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kontrus, Gerhard
Villach, Österreich
229
Patente gesamt
16
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Browne, Robin Forsythe
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