Dünnfilmherstellungsvorrichtung und Innenblock für Dünnfilmherstellungsvorrichtung

EP2022872 Art A1 11. Februar 2009

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2022872
Aktenzeichen
EP07742664
Anmeldetag
27. April 2007
Veröffentlichung
11. Februar 2009
Rechtsraum
EP
IPC
C23C16/44H01L21/285C23C16/458C23C16/52
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ulvac, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik
Vertreten von
Albutt, Anthony John London, Großbritannien
1.129
Patente gesamt
31
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Maschinenelemente & Fluidtechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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