Ätzende Behandlungsverfahren für Substratoberflächen und Kammeroberflächen

EP2023377 Art A3 17. März 2010

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2023377
Aktenzeichen: EP08169060
Anmeldetag: 27. Januar 2006
Veröffentlichung: 17. März 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L21/302H01L21/3065H01L21/8234H01L21/205H01L21/20B08B7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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