Elektronische Komponente, Halbleiterkapselung und Elektronische Anordnung

EP2023384 Art A1 11. Februar 2009

Anmelder: Renesas Electronics Corporation, NEC Corporation, NEC Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2023384
Aktenzeichen: EP07743857
Anmeldetag: 22. Mai 2007
Veröffentlichung: 11. Februar 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/485H01L23/498H01L21/60H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Renesas Electronics Corporation
NEC Corporation
NEC Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

19.509 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von