Wärmekompressions-Bondkopf und Anbringungseinrichtung damit
Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2023385
- Aktenzeichen
- EP07743868
- Anmeldetag
- 22. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/52H01L21/603
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Chemical & Information Device Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Sony Chemical & Information Device war eine japanische Tochtergesellschaft des Sony-Konzerns für Chemie- und Materialtechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie Kunststoff- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2012 betreffen insbesondere anisotrope leitfähige Folien für die Elektronikfertigung.
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Fachgebiete
Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.