Halbleiteranordnung, Elektronikteilemodul und Verfahren zur Herstellung der Halbleiteranordnung
EP2023387
Art A1
11. Februar 2009
Anmelder: Murata Manufacturing Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2023387
- Aktenzeichen
- EP07737921
- Anmeldetag
- 7. März 2007
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/34H01L23/12H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co. Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
Schoppe, Fritz
Pullach, Deutschland
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