Verfahren für eine Ultrahohle Verbindungformation mit Kohlelegierter Si-Folie

EP2024531 Art A2 18. Februar 2009

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2024531
Aktenzeichen: EP07797298
Anmeldetag: 30. April 2007
Veröffentlichung: 18. Februar 2009
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/00B05D3/02C30B23/00C30B25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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