Bildung von Verbesserten Soi-Substraten unter Verwendung von Bulk-Halbleiterwafern
EP2024995
Art B1
1. Juli 2015
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2024995
- Aktenzeichen
- EP07797764
- Anmeldetag
- 25. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2015
- Erteilung
- 1. Juli 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/76H01L21/762H01L21/764
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Fachgebiete
Vertreten von
Burt, Roger James
Winchester, Großbritannien
204
Patente gesamt
18
Fachgebiete
5
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Schwerpunkte