Verfahren zum Bilden einer Materialschicht Mithilfe eines Atomschicht-Abscheidungsverfahrens
EP2027304
Art A2
25. Februar 2009
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2027304
- Aktenzeichen
- EP07797518
- Anmeldetag
- 17. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/455C23C16/509
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
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