Isolationsschichtmaterial für die Mikroelektronik
EP2027597
Art A1
25. Februar 2009
Anmelder: Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung Dresden, Technische Universität Dresden 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2027597
- Aktenzeichen
- EP07785816
- Anmeldetag
- 7. Juni 2007
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/312
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung Dresden
Technische Universität Dresden - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
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