Verfahren und System für Zusammengesetzte Bondleitungen
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., NXP B.V. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2030234
- Aktenzeichen
- EP07736008
- Anmeldetag
- 25. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 4. März 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/49C22C1/10C22C32/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
NXP B.V. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
354 Patente in unserer Datenbank
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.966 Patente in unserer Datenbank
RaTiO I/P, Kanzlei für gewerblichen Rechtsschutz in Eindhoven, begleitet niederländische und europäische Patentanmeldungen, die Einleitung der europäischen Regionalphase von PCT-Anmeldungen sowie die Validierung europäischer Patente in den Niederlanden.
-
van Westenbrugge, Andries
NoneDen Haag
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Röggla, Harald
NoneWien