Verfahren und System für Zusammengesetzte Bondleitungen
EP2030234
Art A1
4. März 2009
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., NXP B.V. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2030234
- Aktenzeichen
- EP07736008
- Anmeldetag
- 25. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 4. März 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/49C22C1/10C22C32/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
NXP B.V. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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RaTiO I/P
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-
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