Verfahren zum Ablagern und Aushärten von Low-Filmen für Lückenfüll- und Konform-Film-Anwendungen

EP2033214 Art A2 11. März 2009

Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2033214
Aktenzeichen: EP07784190
Anmeldetag: 29. Mai 2007
Veröffentlichung: 11. März 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/3105H01L21/316// C23C16/56C23C16/40C23C16/452

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von