Leiterplatteneinrichtung, Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten
Anmelder: Lenovo Innovations Limited (Hong Kong), NEC Corporation 🇭🇰
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2034806
- Aktenzeichen
- EP07743266
- Anmeldetag
- 14. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 23. November 2016
- Erteilung
- 23. November 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/14H05K3/36H05K9/00H01R12/52H05K3/32// H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Lenovo Innovations Limited (Hong Kong)
NEC Corporation - Land
- 🇭🇰 Hongkong
Lenovo Innovations Limited (Hong Kong) ist eine Patentverwertungsgesellschaft, die aus dem früheren Mobilfunkgeschäft von NEC hervorging, nachdem Lenovo Anteile daran übernommen hatte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software, insbesondere Mobilfunkstandards. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2016 ab.
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Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
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Vertreten von
-
Glawe, Delfs, Moll
Glawe Delfs Moll · Hamburg