Gekühlte Elektronische Baugruppe mit Wärmeleitmaterial und Herstellungsverfahren dafür
EP2036123
Art B1
23. September 2015
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2036123
- Aktenzeichen
- EP07729673
- Anmeldetag
- 30. Mai 2007
- Veröffentlichung
- 23. September 2015
- Erteilung
- 23. September 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Ling, Christopher John
Winchester, Großbritannien
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