Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements unter Verwendung von schrägen Implantaten
Anmelder: Qimonda AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2037490
- Aktenzeichen
- EP08015879
- Anmeldetag
- 9. September 2008
- Veröffentlichung
- 17. November 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/033H01L21/311H01L21/3213H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Qimonda AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Qimonda war ein deutscher Halbleiterhersteller mit Sitz in München, der 2006 aus dem Speicherchip-Geschäft von Infineon hervorging und 2009 insolvent wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeicherung, insbesondere DRAM- und resistive Speichertechnologien. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus der kurzen Unternehmensgeschichte zwischen 2000 und 2008.
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Fachgebiete
2015 von Wolfram Müller im Südwesten Berlins gegründete, bewusst kleine Einzelkanzlei. Als European Patent und Trademark Attorney begleitet er Mandanten von Anmeldung über strategische Ausrichtung bis Durchsetzung und Verwertung ihrer Schutzrechte, Beratung auf Deutsch und Englisch.
- (deleted)
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Maikowski, Michael
NoneBerlin